Optimierter Laserschneidprozess für SiN-Substrate
Gratfrei, präzise und effizient bei konstantem Durchsatz Siliziumnitrid (SiN) ist ein Schlüsselmaterial in der modernen Leistungselektronik. Dank seiner hohen thermischen Leitfähigkeit, mechanischen Festigkeit und exzellenten elektrischen Isolation eignet es sich ideal für anspruchsvolle Anwendungen. Gleichzeitig stellt genau diese Materialeigenschaft die Fertigung vor große Herausforderungen – insbesondere beim Schneiden und Trennen. Ein optimierter Laserschneidprozess für SiN-Substrate […]
Axiale dynamische Strahlformung beim Laserschneiden
SCHNELLERES UND PRÄZISERES LASERSCHNEIDEN VON CrNi-Stahl Die Anforderungen an moderne Fertigungsprozesse steigen kontinuierlich. Insbesondere beim Laserschneiden von anspruchsvollen Materialien wie CrNi-Stahl stehen Unternehmen vor einem klassischen Zielkonflikt: hohe Schnittgeschwindigkeit bei gleichzeitig exzellenter Schnittqualität. Genau an dieser Stelle setzt eine innovative Technologie an, die zunehmend an Bedeutung gewinnt – die axiale dynamische Strahlformung (DBS). Herausforderungen im […]
Fast Laser Beam Switching
Der Schlüssel zu maximaler Flexibilität in der Laserbearbeitung dank der dynamischen Beam Shaping Technologie ZWOBBEL® von Robust AO Die Anforderungen an moderne Laserprozesse steigen kontinuierlich. Neben Leistung und Präzision wird vor allem eines immer wichtiger: Flexibilität. Genau hier setzt das Konzept der schnellen Strahlformung (fast laser beam switching) an – eine Technologie, die es ermöglicht, […]
UV-Linienstrukturierung für Solarwafer
Durchbruch in der hochpräzisen Laserfertigung Einleitung: Herausforderungen in der modernen Solarzellenfertigung Mit dem Fortschritt von Technologien wie PERC und TOPCon steigen die Anforderungen an Effizienz und Wafergröße – insbesondere bei M12-Formaten. Ein zentraler Prozess ist das Laser Contact Opening (LCO), bei dem winzige Öffnungen in Passivierungsschichten erzeugt werden. Diese Öffnungen erfordern höchste Präzision mit Spotgrößen […]